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什么是导电银浆?有哪些特点?

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什么是导电银浆?有哪些特点?

 

导电银浆是一种固化后具有一定导电性的胶黏剂,单组分、高性能、低温快速固化,固化所需温度远低于锡铅焊接温度,避免焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。

 

导电银浆适用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接。


导电银浆特点.jpg

 

导电银浆工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染,是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。

 

导电银浆特点

 

1、单组分,高性能,低温快速固化

 

2、电阻阻抗稳定,可靠性试验前后的阻抗变化甚微,银迁移现象少

 

3、工艺简单,易于操作,提高生产效率,适合流水线作业

 

康利邦导电银浆厂家——LED封装导电银浆 询样电话400-6119269


导电银浆特点.jpg

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