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康利邦LED封装导电银浆工艺

文章出处:http://www.sz-kangli.com 编辑:康利邦 人气:161 发表时间:

康利邦LED封装导电银浆工艺

 

康利邦LED封装导电银浆生产工艺:

 

1)清洗:采用超声波清洗PCB或LED支架,并烘干。



康利邦LED封装导电银浆工艺.jpg


 

2)装架:在LED管芯底部电ji备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯安置在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

 

3)压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的,一般采用铝丝焊机。

 

4)封装:通过点胶,用环氧将LED管芯和焊线保护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源成品的出光亮度。这道工序还将承担点荧光粉的任务。

 

关于“康利邦LED封装导电银浆工艺”就先容到这里咯~


康利邦LED封装导电银浆工艺.jpg


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